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    数字化制造

    算力更强 地平线发布征程3车规级芯片

    转载 :  zaoche168.com   2020年09月29日

      日前,地平线发布了征程3车规级AI芯片,该芯片采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI算力为5 TOPS,典型功耗为2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

      征程3不仅拥有极高的AI算力有效性,能耗低等优点,同时还具有出色的图像接入和处理能力。该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能,也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码,能更好的实现多通道AI计算和多通道数字视频录像。

      据悉,在2019年8月份,地平线曾发布了征程2车规级AI芯片,并于今年与长安汽车等车企基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台。据悉,长安UNI-T(参数|询价)上搭载的就是上述计算平台。从销量上看,从上市到8月底这段时间内,这款车的累计销量已经突破3.15万辆。此外,9月22日上市的奇瑞蚂蚁也同样搭载了征程2芯片。

     

      

      目前地平线正在全力研发征程5芯片,该芯片面向更高等级的自动驾驶场景,单芯片就能达到96 TOPS的AI算力,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力。虽然尚未发布,但征程5芯片已得到很多车企的提前订货,甚至有的车企已经提前计划好搭载征程5的车型了。

      在传统汽车时代,汽车工业发展的核心就是变速箱、发动机、底盘这传统“三大件”。但随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临,未来的汽车可能就是设置在四个轮子上的超级计算机,而芯片就是其最核心的技术,堪称是智能汽车的“数字发动机”。此前,大部分发动机技术掌握在各大车企手中,而未来引领时代变革的将是像地平线这样的科技、网络服务供应商。不知面对这种局面,未来的车企应该如何抢占话语权?

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